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  半导体设备ETF(561980)跟踪的标的指数今日上涨3.18%，两日累计上涨5.58%，并创下指数发布以来的新高，带动该ETF净值创下上市以来新高。

  过去一年，中证半导累计上涨62.33%，居半导体指数第一，优于科创半导体材料(58.42%)与半导体材料设备(53.70%)。

  热点题材方面，脑机接口、化学化工、有色金属、保险、证券、半导体、光伏设备板块涨幅居前；申万一级行业中，有色金属、非银金融、石油石化、基础化工行业领涨。

  以上板块，均有多个消息面的利好刺激。例如：脑机接口，复旦大学附属华山医院在脑机接口植入技术上取得新突破，国内首款、国际第二款“三全”脑机接口产品成功完成首例临床试验。

  已披露发行股份及支付现金，购买杭州众硅电子64.69%股权预案的中微公司，1月5日正式复牌，股价暴涨超过14%，今天继续强势，股价上涨接近6%；

  华虹半导体发布了重要的公告，真正开始启动对其关联公司上海华力微电子有限公司的收购程序。此举涉及资金达82.68亿元人民币，旨在购入华力微97.4988%的股权。

  1月2日，香港交易所信息显示，2025年12月29日，中芯国际同意向国家集成电路产业投资基金股份有限公司（简称“国家集成电路基金”或“国家大基金”）发行3.57亿股股份。国家集成电路基金在中芯国际H股的持股票比例从4.79%提升至9.25%，持股比例接近翻倍。

  目前，国产存储巨头长鑫科技科创板IPO申请已获受理，作为国内唯一的DRAM全链条IDM企业，其上市将直接驱动产能跃升、产业链协同升级和技术攻坚引领突破，成为牵引国产半导体设备实现从“替代”到“引领”质变的关键枢纽。

  应用材料、阿斯麦等海外设备巨头股价创新高，印证了全球半导体设备市场的高景气度，为A股板块提供了积极的国际参照和情绪支撑；台积电南京厂获得出口许可，虽然主要是成熟制程，但某些特定的程度显示了供应链管理的复杂性而非单纯脱钩，为国内在成熟制程领域的持续发展和设备验证提供了外部环境。

  这个半导体超级周期，具体说就是“需求+技术”双轮驱动下，相较以往有更大的景气度。

  最新消息称，存储芯片龙头三星与海力士Q1拟提价70%，且仍拒绝签订长约，坚持按季度签约，意味后续存续芯片价格或继续会上涨。

  存储芯片涨价潮，不仅直接改善了存储芯片厂商的盈利，更直接传导至上游设备资本开支。

  3D NAND/DRAM结构对刻蚀、薄膜沉积设备的需求量成倍增加，为国内已在这些领域取得突破的设备商（如中微公司、拓荆科技）打开了巨大的增量市场空间。

  全球在AI芯片驱动下对先进逻辑制程的竞赛持续，国内在自主可控要求下的追赶式扩产（如逻辑、存储龙头）形成了确定性极高的设备采购需求。

  国家大基金增持中芯国际、科创板“科八条”催化的产业链并购重组，都释放出国家层面持续强化半导体产业链自主可控的坚定信号。

  众多政策和庞大资金支持下，半导体行业的”合纵连横”、”做大做强”明显加速。

  像中微公司并购众硅科技，形成“四大工艺矩阵”，就是一个标志性事件，表明头部设备企业正从“单点突破”迈向平台化、成套化解决方案提供商，能覆盖芯片制造80%关键工序，极大提升了其在晶圆厂采购中的战略价值和应用天花板。

  长鑫科技的IPO进程，也预示着国产存储产能扩张进入新阶段，将直接拉动国产设备采购需求。

  这些案例，表明行业正通过并购重组优化资源配置、减少内部竞争、形成合力，有助于打造更具国际竞争力的国产设备龙头，提升整个板块的盈利质量和估值中枢。

  业绩方面，以半导体设备ETF(561980)所跟踪的指数--中证半导为例，已披露的该指数2025Q3营收同比增长32.12%，连续10个季度实现同比增长；净利润同比增27.12%，实现连续7个季度同比增长。

  Wind最新多个方面数据显示，中证半导2025年一致预测营业收入同比增长27.86%，净利润同比增长64.33%。

  根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）最新预测，2026年全球半导体市场规模将达到9750亿美元，同比增长超25%，创下历史新高。

  以半导体设备为例，3D NAND堆叠层数已突破300层，DRAM技术向1β/1γ制程迈进，这些先进制程使得单位产能所需的刻蚀、薄膜沉积等关键设备数量大幅度的增加，相比传统工艺，设备需求密度提升至1.7-1.8倍。

  对于国内半导体市场而言，正如前文所说，除了跟随并受益于全球半导体的需求上升周期，还特别叠加了”国产替代”需求。

  2025年，中国大陆半导体设备整体国产化率达到35%，预计到2026年，整体国产化率将提升至45%以上，部分环节有可能突破60%。

  北方华创2025年新签订单同比增长68%，中微公司的CCP刻蚀设备已在5nm以下制程通过验证并获得重复订单。

  2026-2027年，国内预计新增12英寸晶圆产能超80万片/月，其中存储芯片（长鑫/长存）占比约40%，逻辑芯片（中芯/华虹）占比35%。

  按照设备投资占晶圆厂总投资75%-80%的比例计算，对应2026年国内半导体设备市场需求规模将突破300亿美元。

  东吴证券预测，2026年国产设备新签订单增速将达到30%-50%，其中薄膜沉积、量测等细分环节增速可能达到60%以上，增长动力来自新增产能，也来自现有产线的工艺升级和设备更新需求。

  从行业宏观上看，半导体板块正站在“行业周期上行”与“国产替代加速”的双重风口之上。

  从成长潜力上看，30%-50%的订单增速，对应的是相关企业2-3年业绩有机会翻倍。

  而设备环节作为半导体产业链中对技术迭代和产能扩张最敏感的环节，在AI需求爆发、存储与逻辑芯片扩产周期中，业绩弹性远超下游制造环节。

  不过，需要提醒的是，对于普通投资者而言，半导体属于高科技行业，存在高研究门槛、高波动性、高风险等现实困难，技术变化、研发进展、量产情况乃至地缘纠纷，每一个都可能会导致板块出现剧烈波动。

  例如，半导体设备ETF(561980)，去年全年净流入11.55亿元，最新规模达到26.61亿元，规模和“吸金”能力双双稳居同标的第一。

  该ETF跟踪的中证半导，精准卡位半导体产业链上游高价值、高弹性的 卖铲子 环节，标的指数中“设备”含量近60%，半导体设备+数字芯片设计+材料三行业占比超90%。

  该指数的龙头效应显著，前十大权重股集中度76.68%，集中度居同类指数第一，重点布局如中微公司(刻蚀设备)、北方华创(多领域设备)、中芯国际(制造龙头)、寒武纪(AI 芯片设计)等，设备环节技术壁垒高，有突出贡献的公司在政策支持下业绩爆发力强，因此指数弹性更高。

  该ETF同样提供了便捷的场外基金工具(联接A类:020464，联接C类:020465)。（全文完）

  半导体设备ETF(561980)跟踪的标的指数今日上涨3.18%，两日累计上涨5.58%，并创下指数发布以来的新高，带动该ETF净值创下上市以来新高！